Beiträge von MuesLee

    Drücke beim DC-Laden doch mal den Stecker fest in die Dose, bis du die Verriegelung hörst. Evtl. sind bei deinem Enyaq die Toleranzen innerhalb der Ladedose etwas ungünstig, sodass meine Ladestecker keine stabile Konstatierung herstellen können.

    Ein bisschen was möchte ich zum Thema Flash und doppelte Datenhaltung noch loswerden 🤓.

    Wenn man sich mal aktuelle Steuergeräte im Automotive Umfeld anschaut, dann wird man bei sehr vielen noch einen ganz klassischen Automotive-μC mit embedded Flash, als nicht flüchtigen Speicher, vorfinden.

    Bei denen ist der Flashspeicher dann aber meist schon mit dem Programm- und Daten(müll) der aktuellen Version voll. Da wird’s schwierig die neuen Daten auch noch rein zu schreiben, um dann im Bedarfsfall (fehlgeschlagenes Update) auf den alten Stand zurück zu wechseln. Da die μC auch einen integrieren Flash haben, ist die Erweiterung über externen Speicher schwierig, weil quasi kein μC noch zusätzlich externen nicht flüchtigen Speicher anbinden kann.


    Im Gegenzug sind die SoCs die z.B. im Infotaiment verbaut werden in der Lage externen Speicher anzubinden. Das bringt dann aber z.B. im Bereich der Security wieder Herausforderungen mit sich. Dennoch ist es da grundsätzlich deutlich einfacher über einen größeren Speicher (im Endeffekt eine Verdopplung) ein Backup verfügbar zu machen.

    Das es im Automotive Bereich noch nicht flächendeckend im Einsatz ist liegt also zum Teil ab den technischen Randbedingungen (begrenzter interner Speicher) bzw. an den Kosten (SoC + Verdopplung Speicher) und Aufwänden (Security bei externem Speicher).

    1. Al33Bundy hat sich explizit um seine Wallbox Sorgen gemacht, und da sind häufig Schütze verbaut.

    2. Halbleiterrelais haben in der Regel ein vielfaches an Schaltzyklen ggü. Schützen. Da würde ich mir dann noch viel weniger Sorgen machen.

    Er bezog sich aber neben der Wallbox u.a. auch auf das Fahrzeug, daher meine Anmerkung.


    Die Aussage im Punkt 2 ist aber leider unvollständig. Rein der Siliziumchip (in dem Fall wahrscheinlich MOSFET oder IGBT) kann wie du richtig geschrieben hast, deutlich mehr Schaltzyklen gegenüber klassischen mechanischen Relais. Allerdings hatte ich erwähnt, dass meine Bedenken eher im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik (Anbindung Silizium ans Halbleiterpackage und dann natürlich Anbindung des Bauelements an die PCB) liegen. Denn für die Aufbau- und Verbindungstechnik sind Temperaturwechsel ein kritischer Punkt (in den meisten Fällen auch der kritischste Punkt) hinsichtlich Lebensdauer und Zuverlässigkeit.

    Ok, dann habe ich das evtl. falsch verstanden. Aber hier kann ich dich beruhigen. So ein Schütz macht typischerweise 1 Mio. Schaltzyklen problemlos mit. Und wenn der Schütz über den Jordan geht, muss auch nicht unbedingt gleich die ganze Wallbox weggeschmissen werden.

    Da der OBC aber sehr wahrscheinlich keinen Schütz, sondern Halbleiterschalter verbaut hat ist die Frage vollkommen berechtigt. Solange es aber unklar ist, was da verbaut wird lässt sich das nicht seriös beziffern.

    Die Aufbau- und Verbindungstechnik der Halbleiter leidet schon wenn es häufige Temperaturhübe gibt. Aber wie bereits beschrieben ohne das Wissen, welche Halbleiter verbaut sind und welches Missionprofil (dT, Anzahl dT, etc.) da zu erwarten ist, lässt sich schlecht eine Schätzung abgeben.

    Wer sagt, dass das nicht gelöst wird? Heute noch nicht, aber die Forschung geht auch da weiter.

    Die Kernphysik, dass ist in der Tat sehr eindeutig.


    Und ehrlicherweise ist die Risiko/Nutzten-Abwägung bei Kernspaltung meiner Meinung nach wenig attraktiv.

    Dann lieber Kohle verfeuern und das CO2 abscheiden und weiterverwenden oder mittelfristig über chemische Reaktionen im Boden zu Basaltgestein reagieren lassen.